編者按：十八大以來，《中國制造2025》深入實施，重大技術裝備不斷創(chuàng)新、砥礪奮進，取得了全球矚目的成就。工信微報特設“砥礪奮進的五年·重大技術裝備成果”專欄，集中宣傳報道我國重大技術裝備取得的重大突破和標志性成果，向黨的十九大勝利召開獻禮。

【砥礪奮進的五年?重大技術裝備成果】之十八：

大型滅火/水上救援水陸兩棲飛機——國家應急救援體系建設急需的重大航空裝備

中國航空工業(yè)集團公司自主研制的大型滅火/水上救援水陸兩棲飛機（以下簡稱AG600飛機）是我國首次研制的大型特種用途民用飛機，滿足森林滅火和水上救援等公益需求，是國家應急救援體系建設急需的重大航空裝備。目前AG600飛機正在進行首飛前的地面滑行試驗。

AG600飛機按照“水陸兩棲、一機多型、系列發(fā)展”的設計思路，在滿足森林滅火和水上救援要求的同時，兼顧改裝成海洋環(huán)境監(jiān)測和保護等用途的可能性和靈活性。該機采用單船身、懸臂上單翼布局及前三點可收放式起落架的船身式水陸兩棲飛機布局形式，選裝4臺國產渦槳發(fā)動機，最大起飛重量53.5噸，20秒內可一次汲水12噸，單次投水救火面積可達4000余平方米；海上起降抗浪能力超過2米，可一次救助50名海上遇險人員。通過系列化發(fā)展和改進改型，AG600飛機未來除了具有執(zhí)行森林滅火、水上救援等多項特種任務能力外，還可根據(jù)用戶的需要加改裝必要的設備，滿足執(zhí)行海洋環(huán)境監(jiān)測、資源探測、島礁補給、海上執(zhí)法與維權以及為“一帶一路”提供海上航行安全保障和緊急支援等任務的需要。

AG600飛機研制過程中，各參研單位先后克服一系列難題，攻克了氣水動融合布局設計與試驗技術，高抗浪船體設計與試驗技術，復雜機構高支柱起落架設計制造技術，海洋環(huán)境下腐蝕防護與控制設計技術，氣水密鉚接制造技術，機翼薄壁高筋整體壁板噴丸成型技術，多曲變截面船體結構裝配制造技術等多項技術難關。后續(xù)還將開展水上試飛的適航驗證、任務系統(tǒng)功能驗證等攻關工作。據(jù)統(tǒng)計，全機共有5萬多個結構及系統(tǒng)零部件、近120萬個標準件，98%的結構及系統(tǒng)零件由國內供應商提供；全機機載成品90%為國內供應，均須符合民用航空器適航管理條例的要求。國內共有20個省市、150多家企事業(yè)單位、十余所高校的數(shù)以萬計的科研人員參與了研制工作。

AG600飛機的研制將全面提升我國水面飛行器(包括水上飛機、水陸兩棲飛機、地效飛機等)的設計和制造能力，建立我國水陸兩棲飛機設計研發(fā)技術體系，填補我國大型水陸兩棲飛機的研制空白，加快國家應急救援航空裝備體系建設步伐。

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【砥礪奮進的五年?重大技術裝備成果】之十九：

?ARJ21新支線客機——我國民機發(fā)展里程碑

ARJ21新支線飛機是我國首次按照國際適航規(guī)章自行研制、具有自主知識產權的中短程渦扇支線飛機，座級78～90座，航程2225～3700公里。2008年11月28日在上海成功首飛。2014年12月30日，獲得中國民用航空局型號合格證（TC證）。2017年7月9日，獲得飛機生產許可證（PC證）。

2015年11月29日，ARJ21新支線飛機從上海飛往成都，正式交付給成都航空公司。2016年6月28日，實現(xiàn)成功首航，開始投入航線載客運營，我國航線上首次擁有自己的噴氣式支線客機，標志著我國走完了噴氣式支線客機設計、試制、試驗、試飛、取證、生產、交付、運營全過程，具備了噴氣式支線客機的研制能力和適航審定能力。截至2017年9月，已安全載客2萬余人次。

ARJ21新支線飛機歷經十三年的艱辛研制，攻克了一大批關鍵技術，取得了一批重要科技成果，培養(yǎng)鍛煉了一大批領軍人物和骨干人才，構建了技術創(chuàng)新體系，為C919大型客機研制打下了堅實基礎。

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【砥礪奮進的五年?重大技術裝備成果】之二十：

我國高端半導體晶圓級封裝裝備“WMB型晶圓級微球植球機”實現(xiàn)量產?

晶圓級微球植球機是高端半導體芯片封裝的核心設備，2017年由上海微松工業(yè)自動化有限公司（以下簡稱“上海微松”）研制的高端半導體晶圓級芯片封裝（WLCSP）裝備——WMB型晶圓級微球植球機，經過兩年的試用和檢驗，獲得多家半導體封測廠商認可并開始量產。該裝備的成功研制和量產解決了國內半導體封測企業(yè)對國外晶圓級微球植球機的長期依賴問題，標志著我國在高端半導體晶圓級芯片封裝裝備領域取得重大突破，填補了國內空白。

WMB型晶圓級微球植球機是上海微松歷時9年自主研發(fā)的半導體封裝裝備，專用于6/8/12寸晶圓WLCSP封裝制程，對應微球球徑為80~450μm，對位精度達±25μm，植球良率達99.997%以上。上海微松創(chuàng)新研發(fā)并應用了單CCD雙視場圖像處理技術、微球彈性體壓入技術和微球自動收集及循環(huán)供球技術，滿足了微球搭載和精密絲網印刷工藝對定位精度的嚴苛要求，克服了國外同型號裝備在定位精度和微球循環(huán)上的不足，提升了微球搭載成功率。該裝備獲得7項發(fā)明專利授權。

目前，WMB型微球植球機已應用于江陰長電先進封裝有限公司、南通通富微電子有限公司、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心等國內多家著名封測企業(yè)。其中，江陰長電先進封裝有限公司使用該設備封裝的FO ECP產品，出貨量已突破億只，與傳統(tǒng)芯片封裝相比，節(jié)省芯片面積20%以上。